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    碳化硅加工服務 SiC ingot and/or wafering service

    待議

    Product Detail

    碳化硅加工服務

    SiC ingot and/or wafering service

     

     

    公司提供碳化硅晶體加工,碳化硅晶片加工服務:

    We provide SiC ingot processing and SiC wafering service:

     

    ü 6-8英寸晶體的平磨、滾圓、定向

        6-8 inch SiC ingot surface grinding, edge grinding, orientation

    ü 6-8英寸晶體的切割

        6-8 inch SiC ingot slicing

    ü 6-8英寸晶片的研磨、拋光

        6-8 inch SiC wafer lapping, polishing, CMP

    ü 6-8英寸晶片的減薄

        6-8 inch SiC wafer grinding

    ü 6-8英寸晶片的反拋

        6-8 inch SiC wafer reclaim

     

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    碳化硅加工服務 SiC ingot and/or wafering service
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