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碳化硅加工服務 SiC ingot and/or wafering service
待議
Product Detail
碳化硅加工服務
SiC ingot and/or wafering service
公司提供碳化硅晶體加工，碳化硅晶片加工服務：
We provide SiC ingot processing and SiC wafering service:
ü 6-8英寸晶體的平磨、滾圓、定向
6-8 inch SiC ingot surface grinding, edge grinding, orientation
ü 6-8英寸晶體的切割
6-8 inch SiC ingot slicing
ü 6-8英寸晶片的研磨、拋光
6-8 inch SiC wafer lapping, polishing, CMP
ü 6-8英寸晶片的減薄
6-8 inch SiC wafer grinding
ü 6-8英寸晶片的反拋
6-8 inch SiC wafer reclaim
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