同創偉業領投超芯星半導體，深耕布局半導體產業鏈

超芯星半導體是國內領先的第三代半導體企業，致力于6-8英寸碳化硅襯底的研發與產業化。公司創始團隊在行業內有豐富的從業經驗，具備頂尖技術。團隊攻克多項核心技術難題，首推我國大尺寸碳化硅擴徑晶體，完成6寸碳化硅晶體生長。

碳化硅是由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體材料，因其禁帶寬度大于2.2eV被稱為寬禁帶半導體材料，在國內也稱為第三代半導體材料，是全球戰略新興半導體材料。相比傳統的硅半導體材料，碳化硅擁有3倍的禁帶寬度、3倍的熱導率、10倍的擊穿場強以及10倍的電子飽和漂移速率，其制備的器件可實現電力電子系統的小型化、輕量化、高效化和低耗化。這種材料廣泛應用于5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工之智能、工業互聯網——“新基建”等領域。

因技術路徑逐漸清晰，碳化硅的行業趨勢也更為確定。碳化硅材料具備耐高壓、耐高溫、熱傳導性好、導通電阻小等優異性能，成為高頻、大功率、耐高溫、抗輻照半導體器件的優選材料，目前國內外政府紛紛將碳化硅材料、器件作為重點產業發展方向，下游應用逐步打開，光伏、電源、5G射頻器件、新能源汽車等均開始逐步應用，未來隨著成本下降，滲透率還會不斷提高；國際大廠也紛紛布局，科銳、貳陸、英飛凌、ST、羅姆等都有明確擴產計劃，有專家預計碳化硅器件未來市場容量超過300億美元。

從產業視角，半導體產業是圍繞半導體包括材料、性能、應用等發揮其優勢進行科學研究、技術開發、功能設計、生產制造、集成應用與系統實施的全體系的產業。